看一看0.5MM間距FPC接插件技術(shù)參數(shù)最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>極數(shù)(Poles):4~60
額定電壓(Voltage rating):50V
額定電流(Current rating):0.5A
耐壓值(Withstand Voltage):200V
工作溫度(Working Temperature):-25°C~+85°C
絕緣電阻(Insulation Resistance):≥500MΩ
接觸電阻(Contact resistance):≤30MΩ
單面接觸(Single contact)
除了0.5mm間距FPC接插件以外,仁昊公司還生產(chǎn)各種系列的FPC接插件、線對(duì)板接插件、板對(duì)板接插件相關(guān)的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品在仁昊均可實(shí)現(xiàn)定制,只要您有需求,我們一定滿足。最后祝愿,所有用戶都能采購(gòu)到優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,找到適合的靠譜的廠商。了解更多FPC接插件相關(guān)的知識(shí),可以進(jìn)入我們的FPC專題頁(yè)面:http://m.junziyuan.cn/products/fpc-connectors/
看一看0.5MM間距FPC接插件技術(shù)參數(shù)最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>FPC接插件工廠焊接方法是這樣的最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來(lái)有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢(shì),F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少,目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看,將來(lái)FPC接插件將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。
產(chǎn)品主要應(yīng)用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、測(cè)量?jī)x器、汽車電子等領(lǐng)域,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、MID、MP3\4\5、掌上游戲機(jī)、音響系統(tǒng)等。
FPC接插件,接觸3mm的印刷電路板的安裝高度,下,翻轉(zhuǎn)鎖(一觸式旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)),防止脫落和FPC的斜交配,彈性針設(shè)計(jì),可在零中頻和非ZIF,可在0.3,0.5,1.0, 和1.25mm的中線現(xiàn)有錫鉛或無(wú)鉛表面貼裝,四洞,垂直和直角可用的棧頂或底部接觸。
1、機(jī)器作業(yè),可提高焊接效率,減少一半的焊接操作工;
2、焊接一致性好;
3、無(wú)短路、虛焊現(xiàn)象,無(wú)浮起的焊接
脈沖熱壓焊機(jī)的特點(diǎn):
1、采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)。對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制。
2、升溫迅速穩(wěn)定、局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)周圍元件的熱影響。
3、加壓時(shí)通電加熱和斷電冷卻同時(shí)進(jìn)行、防止了結(jié)合部浮起、虛焊。最適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘結(jié)。
4、顯示各階段的溫度。
5、熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫度的精確度,溫控精度在3%左右。
6、焊接壓力、焊接時(shí)間、焊接溫度可精確調(diào)節(jié)。
7、可存貯20組焊接參數(shù)更換產(chǎn)品時(shí)非常方便。
8、多個(gè)焊點(diǎn)一次完成,效率高、一致性好、焊接強(qiáng)度高、焊點(diǎn)美觀、操作簡(jiǎn)單。
9、10萬(wàn)次的焊頭壽命,為貴客戶創(chuàng)造價(jià)值。
特別適用于FPC TO PCB / HSC(斑馬紙) TO FPC(柔性線路板)/ HSC TO LCD /TAB TO PCB 斑馬條TAB等產(chǎn)品的焊接。
脈沖直流熱壓焊機(jī)的原理、精密脈沖加熱電源原理
2、脈沖電流加熱裝置是瞬間加熱方式,只在需要熔化焊錫時(shí)進(jìn)行通電加熱。
3、金屬制的焊咀有電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱后熔化焊錫。焊錫熔化后停止通電、進(jìn)行冷卻。加壓狀態(tài)直到焊錫凝固為止,可以得到高信賴性的沒有虛焊、浮起的焊接。
脈沖電源加熱方式的應(yīng)用例
1、LCD、PDP、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。
2、HDD、線圈、電容、電機(jī)、傳感器等漆包線的焊錫焊接。
3、電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接。
4、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。
5、繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合。
6、微波器件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合。
7、激光頭連接FPC的焊錫焊接
JYR系列逆變直流熱壓焊接電源是采用IGBT逆變技術(shù)、微機(jī)控制技術(shù)和現(xiàn)代電力電子技術(shù)開發(fā)的新型電源。該設(shè)備原理見圖1。由于采用AC-DC-AC-DC的變換技術(shù),時(shí)間控制達(dá)到毫秒級(jí)精度、控制響應(yīng)和控制精度大大提高;直流輸出(圖2)使焊接工藝性顯著改善;逆變技術(shù)還使設(shè)備具有小型、節(jié)能高效等一系列優(yōu)點(diǎn);微控制器(MCU)與電子技術(shù)的采用使該設(shè)備具備現(xiàn)代設(shè)備的優(yōu)秀功能,包括數(shù)字控制、監(jiān)控、故障診斷與保護(hù)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)?,設(shè)備功能齊全、靈活方便、適應(yīng)面廣。該類設(shè)備特別適合于銅、鋁等有色金屬材料的點(diǎn)焊、合金材料的點(diǎn)焊、精密零件的點(diǎn)焊和高質(zhì)量產(chǎn)品的點(diǎn)焊。
JYR-02L逆變式熱壓焊機(jī)的特點(diǎn):
1、直流輸出。焊接電流為脈動(dòng)直流(且波紋度小),無(wú)交流過(guò)零不連續(xù)加熱工件的缺點(diǎn),熱量集中,提高了焊接熱效率,對(duì)有色金屬材料和一些難焊材料的焊接特別適合,焊接過(guò)程穩(wěn)定、焊接質(zhì)量顯著提高。同時(shí),電極壽命獲得延長(zhǎng)。
2、由微控制器(MCU)控制,具有溫度監(jiān)控功能。
3、逆變橋采用軟開關(guān)技術(shù),減小開關(guān)損耗,減小電磁干擾。
4、具有溫度失常、監(jiān)控值超限、網(wǎng)壓超限、過(guò)熱等故障診斷與報(bào)警功能。
5、逆變橋電流失常自動(dòng)關(guān)斷,增強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)。
6、兩段加熱設(shè)定,帶溫度緩升緩降功能,時(shí)間寬范圍設(shè)定(0-250ms),適用復(fù)雜焊接過(guò)程需要。
7、20組參數(shù)儲(chǔ)存,方便多種焊接品種使用。
8、240×128 LCD顯示,同時(shí)顯示多種內(nèi)容。
9、較強(qiáng)的外部通訊功能:焊接結(jié)束、故障、計(jì)數(shù)信號(hào)、RS-232數(shù)據(jù)通訊口,便于自動(dòng)焊使用。
10、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)采用EEPROM,無(wú)電池壽命問(wèn)題。
11、響應(yīng)速度快。由于采用了較高的逆變頻率(4kHz),通電時(shí)間控制周期為0.25ms,比通常交流焊機(jī)的20ms提高80倍,控制精度明顯提高。與電容儲(chǔ)能焊機(jī)相比,無(wú)需充放電,可控性明顯增強(qiáng),特別適合于精密件的焊接和高質(zhì)量、高精度、高速度焊接。
12、采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)。 對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制。
13、升溫迅速穩(wěn)定,局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)周圍元器件的熱影響。
14、顯示各階段的溫度。
15、熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫控的精確度。
讀完上文,您對(duì)于“FPC接插件工廠焊接方法”應(yīng)該清楚了,更多fpc接插件相關(guān)的文章,仁昊工程師會(huì)繼續(xù)整理發(fā)布在資訊頻道,供您免費(fèi)查閱。仁昊偉業(yè)科技,作為一家專業(yè)的fpc接插件生產(chǎn)廠商,十四年來(lái)一直專注于射頻接插件的生產(chǎn)研發(fā)及銷售,沉淀了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),實(shí)力雄厚,如今在全國(guó)接插件市場(chǎng)中獲得了良好的口碑,產(chǎn)品更是通過(guò)與仁昊外貿(mào)團(tuán)隊(duì)的合作,使產(chǎn)品走向了海內(nèi)外40多個(gè)國(guó)家及地區(qū)。
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FPC接插件工廠焊接方法是這樣的最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>想問(wèn)問(wèn)FPC接插件廠商未來(lái)創(chuàng)新的方向是怎樣的最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;
2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;
3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
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想問(wèn)問(wèn)FPC接插件廠商未來(lái)創(chuàng)新的方向是怎樣的最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>FPC是什么意思誰(shuí)知道最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>最近,在仁昊接插件廠商官網(wǎng)郵箱中,發(fā)現(xiàn)不少用戶在咨詢fpc是什么意思,為了方便廣大用戶更好的認(rèn)識(shí)fpc,仁昊工程師特別整理了這樣一篇文檔,為大家普及fpc是什么意思。
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FPC是什么意思誰(shuí)知道最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>FPC接插件封裝方式是這樣的最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>其中PVC管封裝對(duì)小間距FPC接插件的保護(hù)性能不好,且在SMT過(guò)程需要人工將產(chǎn)品放置于PCB上,增加了客戶裝配中的線外制程,嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。
二、載帶封裝
而載帶封裝是沿用IC等表面貼裝電子元件的封裝方式,根據(jù)產(chǎn)品的形狀設(shè)計(jì)的封裝載帶可以很好的保護(hù)產(chǎn)品不受損傷,而且在SMT制程中可以和其他電子元器件一樣進(jìn)行自動(dòng)貼片焊接制程,而無(wú)須多余的工序和設(shè)備,提高了PCB組裝的生產(chǎn)效率。
“FPC接插件封裝方式是這樣的”這篇文章由仁昊小編為您整理,僅供本站用戶免費(fèi)查閱,請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載其他商業(yè)用途,謝謝配合。
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FPC接插件封裝方式是這樣的最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>給FPC接插件材料做一個(gè)分類最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>仁昊偉業(yè)工程師指出,F(xiàn)PC接插件銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積,或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤,而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料,可以被制成許多種厚度和寬度,ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè),常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。
FPC接插件絕緣薄膜材料有許多種類,但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國(guó)所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料,另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性,幾何尺寸穩(wěn)定,具有較高的抗扯強(qiáng)度,并且具有承受焊接溫度的能力。
讀完上文之后,您對(duì)于“目前FPC接插件材料有哪些種類”應(yīng)該清楚了吧,想了解其他與FPC接插件材料相關(guān)的知識(shí),直接進(jìn)入我們的fpc知識(shí)專欄(http://m.junziyuan.cn/category/jishuwendang/fpc/)查看即可。仁昊偉業(yè),國(guó)內(nèi)專業(yè)的FPC接插件生產(chǎn)廠商,有著豐富的FPC產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),ISO認(rèn)證品質(zhì),質(zhì)量可靠,獲得了廣大客戶一的致好評(píng),如有訂購(gòu)需求,歡迎聯(lián)系我們400-6263-698!
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給FPC接插件材料做一個(gè)分類最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>詳細(xì)介紹FPC接插件特點(diǎn)特性最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>一、fpc接插件特點(diǎn)。
fpc接插件最為顯著的特點(diǎn)就是密度高、體積小、重量輕、節(jié)省空間、7~129芯、9種孔位排列。 節(jié)省空間的設(shè)計(jì):FPC接插件高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米。 焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的接插件;用途廣泛。 6.3mm. 2.0mm. (110°) ;采用前鎖定構(gòu)造。 大大增強(qiáng)其插拔性能。
二、fpc接插件特性。
fpc接插件的翻開應(yīng)向小型化高密度、高速傳輸、高頻方向翻開。由于很多產(chǎn)品面臨更小和簡(jiǎn)練的翻開,fpc接插件的使用要求上就會(huì)愈加精密;高密度f(wàn)pc接插件有用觸摸件總數(shù)達(dá)600芯,專用器材最多可達(dá)5000芯;高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技能及網(wǎng)絡(luò)化技能央求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段,脈沖時(shí)間到達(dá)亞毫秒,因而央求有高速傳輸fpc接插件。
通過(guò)以上的介紹,可以將fpc接插件特點(diǎn)特性總結(jié)為一句話:體積小、重量輕、傳輸快、密度高、插拔性能好。因?yàn)檫@些特點(diǎn)特性,所以fpc接插件在手機(jī)接插件領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛。fpc接插件的特點(diǎn)特性小編就介紹到這里了,希望通過(guò)小編整理的知識(shí),能夠加深您對(duì)fpc接插件的了解。
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詳細(xì)介紹FPC接插件特點(diǎn)特性最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>FPC接插件有哪些規(guī)格最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>1. FPC接插件
在當(dāng)今社會(huì),絕大部分都是用于LCD顯示屏到PCB電路板的連接。并且通常情況下,規(guī)格以0.4mm的fpc連接為主,但是對(duì)于各行業(yè)目前fpc接插件規(guī)格0.3mm的也都是有大量使用了。
2. I/O接插件
是手機(jī)中最重要的輸出通道的核心配件之一,其主要包含電源及信號(hào)兩部份之連接。現(xiàn)在較多采用的是圓形的l/O接插件,手機(jī)用l/O接插件在日常的推動(dòng)下而日漸形成標(biāo)準(zhǔn)化的使用了。
3. 板對(duì)板接插件
對(duì)于手機(jī)中的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小,目前主要以0.4mm pitch為主,往后會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板接插件)的高度也逐漸降低至0.9mm或者更低不等。此外板對(duì)板接插件一般廣泛應(yīng)用手機(jī)行業(yè)當(dāng)中使用。
4. FFC接插件
即柔性扁平電纜接插件,它是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線,通過(guò)高科技自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的新型數(shù)據(jù)線纜,具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、連接簡(jiǎn)單、拆卸方便、易解決電磁屏蔽。組裝時(shí)短所有線路都配置完成,可以有效省去多余排線的連接工作。
這些就是FPC接插件規(guī)格的常見分類了,一共有四種,目前廣泛應(yīng)用于高精尖領(lǐng)域,例如手機(jī)的核心配件。相信通過(guò)我們德索工程師的講解,您已經(jīng)知道了更多關(guān)于fpc接插件規(guī)格的知識(shí)。如果您對(duì)這方面內(nèi)容感興趣,可以持續(xù)關(guān)注仁昊官網(wǎng),我們將會(huì)持續(xù)分享接插件知識(shí)。
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FPC接插件有哪些規(guī)格最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>FPC接插件最準(zhǔn)確的分類方法最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>第一、板對(duì)板接插件
手機(jī)板對(duì)板接插件的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小。0.4mm的節(jié)距占主導(dǎo)地位,并逐漸發(fā)展到0.35mm甚至更小。后續(xù)要求的高度較低并具有屏蔽效果。與此同時(shí),BTB(板對(duì)板接插件)的高度逐漸減小到0.9mm。
第二、l / O接插件
I / O接插件是手機(jī)中最重要的訪問(wèn)通道之一,包括電源和信號(hào)的連接。數(shù)量的減少和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將成為未來(lái)發(fā)展的主要方向。
第三、電池接插件
電池接插件可分開用于彈片和斷頭臺(tái)。 電池接插件的技術(shù)趨勢(shì)主要是小型化,新電池接口,低接觸阻抗和高連接可靠性。
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FPC接插件最準(zhǔn)確的分類方法最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>工程師科普FPC接插件的結(jié)構(gòu)最先出現(xiàn)在jiechajian.net。
]]>銅箔:基本上分為電解銅和軋制銅。常見于厚度為1盎司1/2盎司和1/3盎司。
基材薄膜:常見厚度為1mil和1 / 2mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據(jù)客戶要求確定。
覆蓋膜保護(hù)膜:表面絕緣。常見的厚度是1mil和1 / 2mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據(jù)客戶要求確定。
離型紙:在壓合膠之前避免粘附異物。容易工作。
增強(qiáng)板:增強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,便于表面安裝操作。常見的厚度是3mil到9mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據(jù)客戶請(qǐng)求并決定。
釋放紙:在粘合劑被按下之前避免粘附異物。
EMI:電磁屏蔽膜,用于保護(hù)電路板電路免受外部(強(qiáng)電磁或易受干擾區(qū)域)的干擾。
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