在以往的主題中，我們介紹過很多與FPC接插件相關的知識，但是還沒有一篇文章是介紹FPC接插件材料這塊的，為了讓大家對于FPC接插件材料的種類有一個良好的了解，仁昊工程師特別整理這篇文章，讓用戶可以很好的知道目前fpc接插件材料有哪些種類，下面一起來讀一讀吧。

仁昊偉業工程師指出，FPC接插件銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特別處理后改善其粘接能力。

FPC接插件絕緣薄膜材料有許多種類，但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力。

聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽，其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃,玻璃轉化溫度(Tg)為80℃，這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應用場合的使用。在低溫應用場合，它們呈現出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環境中使用的產品上。

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網印刷技術。

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“給FPC接插件材料做一個分類”由仁昊偉業編輯整理，文中FPC接插件配圖來自公司產品高清實拍，僅供用戶免費查閱，請勿盜圖，謝謝配合。