上期我們從已拆解過(guò)的5G手機(jī)中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機(jī)進(jìn)行分析對(duì)比，《華為、OV性價(jià)比究竟哪家強(qiáng)?國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)元器件BOM分析》中我們已從BOM表的角度分析了三款手機(jī)內(nèi)部主控IC的區(qū)別。

除了主控IC外，一部手機(jī)的組成還有其他一些非電子器件，提供這些器件的并非是單一的國(guó)家，而不同國(guó)家提供器件的數(shù)量和成本占比上都會(huì)不同，此次我們將從這個(gè)角度來(lái)比對(duì)這三款手機(jī)。

元器件分析

通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)，三款手機(jī)內(nèi)部來(lái)自日本提供的器件數(shù)量是最多的，占比均在80%左右，主要區(qū)域在相機(jī)傳感器及其他器件。中國(guó)提供的器件數(shù)量占比第二，主要區(qū)域在IC，非電子器件和接插件。韓國(guó)提供的器件主要集中在閃存、內(nèi)存及屏幕。

元器件數(shù)量與成本占比很好的詮釋了華為去美化的進(jìn)程，我們可以看到來(lái)自美國(guó)的元器件數(shù)量降到了個(gè)位數(shù)，在這三款手機(jī)里數(shù)量最少，成本占比幾乎能忽略不計(jì)。

總結(jié)

隨著5G成為各大品牌旗艦機(jī)甚至中端機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，射頻器件的需求也隨之高漲。根據(jù)川財(cái)證券的報(bào)告顯示，2020-2035年全球5G產(chǎn)業(yè)鏈投資將達(dá)到3.5萬(wàn)億美元，中國(guó)占比約30%，而手機(jī)作為消費(fèi)電子最重要的一環(huán)，其第一射頻應(yīng)用市場(chǎng)地位短時(shí)間內(nèi)恐難撼動(dòng)，加之Strategy Analytics在其統(tǒng)計(jì)的前五大手機(jī)廠商中，中國(guó)廠商占有3個(gè)席位，可見(jiàn)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)射頻器件的需求量是巨大的。

而我們拆解的這三款手機(jī)除了華為nova 6在射頻、WiFi/藍(lán)牙、低噪放等關(guān)于“連接”的元器件上使用了大量海思的元器件，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代之外，其余兩款手機(jī)還是用著QORVO、Skyworks這兩個(gè)美國(guó)射頻巨頭的器件。5G帶動(dòng)射頻市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈而言或許是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)。

關(guān)于“從華為、OV三款中端5G手機(jī) 看華為手機(jī)元器件如何去(美)化”就介紹到這里了，更多5G元器件、接插件相關(guān)的資訊內(nèi)容，仁昊接插件團(tuán)隊(duì)會(huì)繼續(xù)編輯整理發(fā)布在5G接插件專題頁(yè)面與您分享。如需采購(gòu)5G射頻接插件相關(guān)的產(chǎn)品，可直接撥打我們的熱線電話400-6263-698，專業(yè)工程師免費(fèi)為您答疑解惑。仁昊生產(chǎn)的5G接插件均通過(guò)了ISO人這也難怪，符合國(guó)際環(huán)保要求，售后體系完善，一年質(zhì)保，交期快，在深圳的5G接插件廠家排名中，仁昊偉業(yè)一直遙遙領(lǐng)先，在市場(chǎng)上有著良好口碑，是您可以放心選擇的5G接插件合作廠商。

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在之前的時(shí)候，小編給大家分享了5G產(chǎn)業(yè)鏈上游器件中，高頻覆銅板、電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件、塑料振子的相關(guān)情況，今天，我們繼續(xù)就《5G基站上游迎電子企業(yè)參與良機(jī)》這份報(bào)告，來(lái)給廣大用戶介紹當(dāng)中提及的最后一個(gè)相關(guān)器件：接插件。

通訊領(lǐng)域，較多的使用到接插件相關(guān)的產(chǎn)品，主要基站天線、BBU等設(shè)備中使用，它是不可或缺的重要配件之一，包括射頻接插件、電源接插件、背板接插件、輸入輸出接插件和印制電路板接插件等。

5G時(shí)代將采用大規(guī)模陣列技術(shù)，天線陣列與射頻均設(shè)計(jì)在PCB板上，由于通道數(shù)變多使得傳統(tǒng)饋線連接方式已不能滿足需求，天線陣列與射頻收發(fā)器將通過(guò)板對(duì)板方式相連，這意味著接插件的使用數(shù)量將大幅增加。

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“通常情況下，開(kāi)車時(shí)速在每小時(shí)60公里時(shí)，剎車傳輸時(shí)延60毫秒，那么剎車制動(dòng)距離就是1米。但5G提供了很低的延遲，自動(dòng)駕駛把時(shí)延控制到1毫秒，制動(dòng)距離就能縮短到大約17毫米——這才能滿足應(yīng)用環(huán)境需求。”專業(yè)人士在MWC會(huì)前的溝通會(huì)上這樣說(shuō)。

上述高可靠低時(shí)延通信，是5G的重要用例之一，5G能夠?qū)r(shí)延從以往的20-50ms縮短至1ms。MWC 2019上海展會(huì)上出現(xiàn)的包括遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能制造、無(wú)人機(jī)等在內(nèi)的各種5G使用場(chǎng)景都在此范圍內(nèi)。除此之外，5G應(yīng)用的重要特性還包括了eMBB(增強(qiáng)的移動(dòng)帶寬)，也就是高頻速度快，比4G快100倍;以及mMTC(海量機(jī)器類通信)，或者說(shuō)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)，把終端密度提高到每平方千米100萬(wàn)的程度，也是當(dāng)前水平的100倍。

對(duì)5G基建的各層級(jí)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，要做到如此程度的提升都面臨不小的挑戰(zhàn)。從TE Connectivity作為接插件制造商的角度來(lái)看，也能管中規(guī)豹地了解，這其中的難度究竟體現(xiàn)在哪些方面，以及從中更多地理解，5G基建相較4G的一些顯著變化。

5G架構(gòu)相比4G哪里不同?

從表征來(lái)看，5G就是低時(shí)延、高帶寬及大量設(shè)備通信。在基建架構(gòu)層面，5G網(wǎng)絡(luò)的核心網(wǎng)和無(wú)線接入部分都發(fā)生了變化。核心網(wǎng)部分，主要是各類大數(shù)據(jù)量的應(yīng)用，對(duì)核心網(wǎng)的處理能力提出更高的要求。這部分最大的變化就是4G的S-GW/P-GW網(wǎng)元在5G時(shí)代剝離出了控制面(CP)和用戶面(UP)，而用戶面功能實(shí)際還下放到了接入側(cè)(下圖中的MEC)處理。

5G對(duì)基站數(shù)量的要求驟然變多，畢竟eMMB需要使用更高的頻率。傳統(tǒng)的這種D-RAN架構(gòu)，每個(gè)蜂窩基站(cell site)都要求專門的BBU和RRU，另外還需要配套的電力、制冷、路由功能供應(yīng)。如果按照這種架構(gòu)去大規(guī)模增加基站數(shù)量，那么基建費(fèi)用和運(yùn)營(yíng)成本就會(huì)激增。所以不少無(wú)線技術(shù)和架構(gòu)都涌現(xiàn)了，這其中包括了MIMO、CoMP、載波聚合、vRAN，還有現(xiàn)如今的C-RAN架構(gòu)(云RAN或中心化RAN)。

C-RAN的主體就是把BBU做了集中處理，移到了中心位置形成BBU池，和RRU徹底實(shí)現(xiàn)分離。BBU池能夠共享物理基礎(chǔ)設(shè)施，包括路由器這樣的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，當(dāng)然還有空間、電力、制冷系統(tǒng)等。這是降低成本一種很好的方案，而且提升了架構(gòu)的彈性。另外C-RAN也算是可持續(xù)綠色能源的一種方案，在一個(gè)BBU池中采用可再生能源總是好過(guò)分開(kāi)的大量基站設(shè)備的。

MWC展會(huì)上的長(zhǎng)飛光纖5G前傳光模塊

這個(gè)時(shí)候，RRU就安裝在千米、萬(wàn)米以外的遠(yuǎn)程蜂窩基站上。那么BBU到RRU之間的部分就需要有傳輸網(wǎng)絡(luò)了，這個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)即是運(yùn)營(yíng)商常說(shuō)的“前傳(fronthaul)”。而且前傳也實(shí)質(zhì)上成為5G發(fā)展的一個(gè)重要焦點(diǎn)。我們也在MWC 2019上海展會(huì)上看到了不少前傳光纖和光模塊展示。

除了C-RAN架構(gòu)將BBU做了中心化處理，遠(yuǎn)端的RRU和外部天線也發(fā)生了變化。在5G網(wǎng)絡(luò)中，RRU形成了新的AAU(架構(gòu)圖中的AU，有源天線單元)。這其中涉及到AAS有源天線系統(tǒng)，其特點(diǎn)就是集成了有源射頻電子元件與無(wú)源天線陣列，而不再是單獨(dú)的天線。

AAS系統(tǒng)的主要作用有兩個(gè)，其一是有源天線可將信號(hào)專注到一個(gè)特定的方向，這樣一來(lái)從基站抵達(dá)特定設(shè)備的信號(hào)也就更強(qiáng)，這就是Beamforming波束成形技術(shù)。第二，這里的天線陣列就是MIMO天線，通過(guò)多個(gè)無(wú)線信道同時(shí)服務(wù)多用戶，實(shí)現(xiàn)MU-MIMO。

5G對(duì)接插件提出何種要求?

陳家輝也在交流中提到了上述5G架構(gòu)轉(zhuǎn)變的三個(gè)核心要素：C-RAN架構(gòu)的普遍采用、前傳需要采用新的傳輸技術(shù)，以及AAS有源天線系統(tǒng)。此外，C-RAN架構(gòu)變化本身還帶來(lái)了更多屬于5G的特性，比如C-RAN普及之后，移動(dòng)邊緣計(jì)算(MEC)也就可行了：將數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和存儲(chǔ)器放到BBU池旁，得以實(shí)現(xiàn)本地內(nèi)容緩存，進(jìn)一步減少網(wǎng)絡(luò)時(shí)延。SDN(軟件定義networking)和NFV(網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化)對(duì)運(yùn)營(yíng)商而言也是提供邊緣計(jì)算服務(wù)的彈性的重要組成部分。這些甚至可能改變運(yùn)營(yíng)商和云服務(wù)供應(yīng)商之間的角色關(guān)系。

這么多新變化，對(duì)5G基建各層級(jí)的參與者而言都是挑戰(zhàn)和機(jī)遇，甚至包括了供電、散熱解決方案。比如有源天線系統(tǒng)中難度最大的高效率功放、小體積濾波器、高精度ADC/DAC等等。對(duì)TE Connectivity這樣的電子接插件制造商而言自然提出了更高的要求。

比如蜂窩基站內(nèi)的AAS部分組件的布局就離不開(kāi)天線板、電子元件板和濾波器。密集住宅區(qū)域內(nèi)的互補(bǔ)系統(tǒng)需要大量天線才能支持MU-MIMO，既然配有控制電子元件就需要新的連接解決方案。特別是6GHz及更高頻率的網(wǎng)絡(luò)需要高度集成化的系統(tǒng)，其中的射頻集成電路通常會(huì)在芯片組上表面集成天線。AAS內(nèi)部和外部都需要高速I/O接口;系統(tǒng)可能包含電源、光纖及混合接口;除了互連器件和傳感器，還要考慮硅晶、雙工器和振蕩器等。

陳家輝提到：“射頻單元內(nèi)部的連接必須能夠處理高速、高功率信號(hào)，滿足更嚴(yán)苛的電磁干擾、信號(hào)完整性和散熱性能要求。而且接插件還必須足夠小，滿足AAS對(duì)整體尺寸的要求。另外，天線元件數(shù)量龐大，元件之間需要大量連接，如何控制整體成本，以及接插件安裝過(guò)程中的操作性也很重要。”

TE Connectivity是怎么做的?

TE去年的財(cái)報(bào)將業(yè)務(wù)分了三部分，其中一部分是通訊解決方案(communications solutions)，這部分的收益和利潤(rùn)雖然相比汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的基數(shù)少很多，只占TE凈銷售額的13%，但增長(zhǎng)速度還是比較快的。其中networking設(shè)備、數(shù)據(jù)中心設(shè)備、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施等占到這部分銷售額的近六成，所以在5G時(shí)期TE自然不愿放開(kāi)這部分市場(chǎng)。

就TE通訊解決方案的布局來(lái)看，TE在5G產(chǎn)品中的覆蓋也比較廣，包括在5G設(shè)備終端、5G基站以及云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、5G邊緣計(jì)算等。比如手機(jī)中的天線、傳感器、USB接插件，遠(yuǎn)程蜂窩基站內(nèi)的天線和射頻接插件、加固型連接解決方案，數(shù)據(jù)中心的高速連接等。

陳家輝反復(fù)提到，TE在5G高速高密度連接技術(shù)原本就有相應(yīng)的技術(shù)積累，不只是“3G、4G建設(shè)時(shí)期獲取的經(jīng)驗(yàn)”，“TE在數(shù)據(jù)中心方面，從25G到56G一直有大量出貨，現(xiàn)在在做112G。這部分關(guān)于高速數(shù)據(jù)的應(yīng)用原來(lái)主要在核心網(wǎng)數(shù)據(jù)中心這塊，包括交換機(jī)、存儲(chǔ)器或者說(shuō)服務(wù)器。在5G高速部分，我們可以沿用以前的這些技術(shù)積累，再針對(duì)不管是C-RAN或者AAU的應(yīng)用做結(jié)構(gòu)上的調(diào)整，然后加一些散熱的技術(shù)，就能滿足不管是5G無(wú)線還是承載使用的需求。所以TE在這部分積累了比較多的經(jīng)驗(yàn)。”

“5G的AAU要通過(guò)光纖連接到C-RAN，這是個(gè)高速I/O口。以前5個(gè)G、10個(gè)G，現(xiàn)在5G就需要25Gbps了。相應(yīng)的在我們現(xiàn)有產(chǎn)品的一些部件、結(jié)構(gòu)性的cage、散熱性能方面做出調(diào)整，我們相對(duì)同行再這方面還是有很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)的。本來(lái)TE在高速I/O方面就有著全球最大的份額。”這一點(diǎn)實(shí)際在我們?cè)缜安稍LMolex市場(chǎng)副總裁Brian Krause的時(shí)候也得到過(guò)印證——即接插件領(lǐng)域，高速I/O產(chǎn)品的跨行業(yè)應(yīng)用。

就5G架構(gòu)變化的三個(gè)趨勢(shì)來(lái)看，陳家輝介紹說(shuō)，針對(duì)C-RAN架構(gòu)的BBU池，還有前文提到的SDN、NFV等，對(duì)速度、數(shù)據(jù)量、密度、可靠性提出了更高的要求，TE基于數(shù)據(jù)中心和云技術(shù)領(lǐng)域的積累提供包括電源在內(nèi)的各類解決方案;針對(duì)AAS，TE本身就提供定制天線解決方案，另外也有高速I/O、內(nèi)部接插件和布線解決方案、RF同軸電纜解決方案和天線模塊;針對(duì)前傳(以及后傳)，TE的I/O產(chǎn)品組合包括SFP28、microQSFP、QSFP28和FullAXS接插件等，可用以支持更大量的高速光纖連接——TE宣稱在更靠近蜂窩基站位置，其高速產(chǎn)品組合能夠“支持更深的光纖穿透來(lái)后傳來(lái)自小基站的流量”。

“要滿足大容量的數(shù)據(jù)傳輸，就有非常多的器件集成在一起。為了實(shí)現(xiàn)覆蓋舉例要增加相應(yīng)的功率，帶來(lái)的熱量傳輸也是很大的。所以對(duì)接插件密度的需求，對(duì)熱量傳輸、可靠性、速率的要求，都對(duì)接插件提出了比以往更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。TE在這部分研發(fā)了創(chuàng)新技術(shù)，包括ERFV這樣的一體式方案，降低成本的同時(shí)保證性能。”陳家輝表示。

“在散熱方面，TE去年研發(fā)的技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)了。這種技術(shù)能夠把熱傳導(dǎo)提高30%以上，也是期望幫助客戶實(shí)現(xiàn)5G應(yīng)用場(chǎng)景中系統(tǒng)的功能。在信號(hào)傳輸效率方面，通過(guò)低損的線纜組件，我們的高速數(shù)據(jù)傳輸線、內(nèi)部線纜能夠在高速的情況下帶來(lái)很低的損耗，提高傳輸效率。”

這是5G造就的商機(jī)的滄海一粟，如MEC邊緣計(jì)算就能為包括TE在內(nèi)的諸多供應(yīng)商數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)提供新的機(jī)會(huì)，以及前文提到的各部分解決方案變遷。實(shí)際上，5G更為開(kāi)放的這種架構(gòu)，靈活性和彈性，得以讓所有參與者奮力于5G技術(shù)，5G的商機(jī)遠(yuǎn)非4G可比。

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簡(jiǎn)述5G架構(gòu)的變遷給接插件帶來(lái)的挑戰(zhàn)最先出現(xiàn)在jiechajian.net。