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上期我們從已拆解過的5G手機中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機進行分析對比，《華為、OV性價比究竟哪家強?國產(chǎn)5G手機元器件BOM分析》中我們已從BOM表的角度分析了三款手機內(nèi)部主控IC的區(qū)別。

除了主控IC外，一部手機的組成還有其他一些非電子器件，提供這些器件的并非是單一的國家，而不同國家提供器件的數(shù)量和成本占比上都會不同，此次我們將從這個角度來比對這三款手機。

元器件分析

通過拆解發(fā)現(xiàn)，三款手機內(nèi)部來自日本提供的器件數(shù)量是最多的，占比均在80%左右，主要區(qū)域在相機傳感器及其他器件。中國提供的器件數(shù)量占比第二，主要區(qū)域在IC，非電子器件和接插件。韓國提供的器件主要集中在閃存、內(nèi)存及屏幕。

從成本角度來看，華為nova 6內(nèi)部國產(chǎn)器件成本占比最高，達6成。vivo X30內(nèi)部韓國器件成本占比最高，近7成。OPPO Reno 3 內(nèi)部韓國器件成本占比最高，達34.9%，不過OPPO Reno 3主控IC方面聯(lián)發(fā)科芯片方案占比較高，因此雖然韓國器件成本占比高，但未像其余兩款手機那樣顯現(xiàn)出具有壓倒性的情況，而來自中國臺灣的器件成本占比也有21.7%，接近于韓國器件。

元器件數(shù)量與成本占比很好的詮釋了華為去美化的進程，我們可以看到來自美國的元器件數(shù)量降到了個位數(shù)，在這三款手機里數(shù)量最少，成本占比幾乎能忽略不計。

元器件成本Top5

我們歸納整理了三款手機內(nèi)部成本排名前五的元器件，成本較高的基本是主芯片、閃存、內(nèi)存、屏幕和攝像頭模組。華為nova 6采用的是國產(chǎn)LCD屏，成本較低，但我們看到麒麟990加外掛基帶的方案成本就已超過100美元，雖然麒麟990芯片定位高端，而另外兩款芯片均面向中端市場，但也印證初期外掛方案的成本之高。隨著5G技術(shù)的發(fā)展和進步，相關(guān)元器件成本也將會逐漸走低。目前，搭載中端5G芯片驍龍765G的手機價格已下探到2000元以下，而搭載驍龍865芯片的5G手機價格已跌破3000元。

總結(jié)

隨著5G成為各大品牌旗艦機甚至中端機的核心競爭力之一，射頻器件的需求也隨之高漲。根據(jù)川財證券的報告顯示，2020-2035年全球5G產(chǎn)業(yè)鏈投資將達到3.5萬億美元，中國占比約30%，而手機作為消費電子最重要的一環(huán)，其第一射頻應(yīng)用市場地位短時間內(nèi)恐難撼動，加之Strategy Analytics在其統(tǒng)計的前五大手機廠商中，中國廠商占有3個席位，可見中國市場對射頻器件的需求量是巨大的。

而我們拆解的這三款手機除了華為nova 6在射頻、WiFi/藍牙、低噪放等關(guān)于“連接”的元器件上使用了大量海思的元器件，實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代之外，其余兩款手機還是用著QORVO、Skyworks這兩個美國射頻巨頭的器件。5G帶動射頻市場的爆發(fā)，對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈而言或許是一個絕佳的機會。

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