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用戶問題描述：

最近設計了一款天線，準備加工實物，然而此前沒有過類似經驗，所以想在此請教下各位前輩

我的天線用了兩層介質板，地板在中間，地板上方是普通的微帶線，下方是耦合饋電的微帶線，利用SMA-KE轉接頭和信號源相連，請問我SMA接頭的使用方法正確嗎?

普通微帶饋線連接：

 

　　耦合饋電微帶線連接：

 

　　示意圖：

 

　　微帶線在地板上方時，將SMA四個腿剪短焊接到GND上，內芯穿過GND上開的洞與微帶線連接，在此有個小問題，GND上開的洞半徑多少合適?

微帶線在地板下方時，將SMA內芯剪短，與下面的微帶線焊接，四個腿與地板連接。

(所有穿過介質板的部分，均提前打孔)

我用游標卡尺測量了SMA大致的外形參數，然后畫出了大概模型，把該打孔挖槽的地方提前標出，這樣好聯系加工板材，但由于不知道SMA內芯填充材料以及SMA內部的結構參數，無法得到準確的仿真結果(其實就是很差)，所以請各位幫我看看，這種連接方式正確嗎?

網友觀點一

開孔孔徑的大小=>在ground plane上的開孔。(我國字體簡化連帶溝通的語法也直接、簡潔…所以我學壞了-請見諒 XD )

只要不短路到饋點與ground plane，基本上都不算是錯誤，硬要挑毛病的話? 右側的SMA應該改由上方插入。

網友觀點二

依一般通則: 開孔孔徑的大小==> 與GND的距離? 就是你中心針腳直徑尺寸即可，例如:中心針直徑為1.27mm則孔徑即為3.81mm。

SMA 若無特殊的要求!? 通則就是中心針腳直徑=φ1.27mm、絕緣材料=φ4.0mm、外層金屬材料=φ5.25mm (金屬壁厚=0.625mm)。***絕緣材料一般是Teflon_er=2.102.15、tand=0.0011。

網友觀點三

建議開通孔，這種盲孔你拿去加工的話價格很高。

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