本文內(nèi)容由仁昊偉業(yè)編輯部為您整理，問(wèn)答皆來(lái)自網(wǎng)絡(luò)，希望此文對(duì)您有一定的幫助，能夠解決您在sma接頭焊接方面的問(wèn)題。

用戶問(wèn)題描述：

最近設(shè)計(jì)了一款天線，準(zhǔn)備加工實(shí)物，然而此前沒(méi)有過(guò)類似經(jīng)驗(yàn)，所以想在此請(qǐng)教下各位前輩

我的天線用了兩層介質(zhì)板，地板在中間，地板上方是普通的微帶線，下方是耦合饋電的微帶線，利用SMA-KE轉(zhuǎn)接頭和信號(hào)源相連，請(qǐng)問(wèn)我SMA接頭的使用方法正確嗎?

普通微帶饋線連接：

 

　　耦合饋電微帶線連接：

 

　　示意圖：

 

　　微帶線在地板上方時(shí)，將SMA四個(gè)腿剪短焊接到GND上，內(nèi)芯穿過(guò)GND上開(kāi)的洞與微帶線連接，在此有個(gè)小問(wèn)題，GND上開(kāi)的洞半徑多少合適?

微帶線在地板下方時(shí)，將SMA內(nèi)芯剪短，與下面的微帶線焊接，四個(gè)腿與地板連接。

(所有穿過(guò)介質(zhì)板的部分，均提前打孔)

我用游標(biāo)卡尺測(cè)量了SMA大致的外形參數(shù)，然后畫(huà)出了大概模型，把該打孔挖槽的地方提前標(biāo)出，這樣好聯(lián)系加工板材，但由于不知道SMA內(nèi)芯填充材料以及SMA內(nèi)部的結(jié)構(gòu)參數(shù)，無(wú)法得到準(zhǔn)確的仿真結(jié)果(其實(shí)就是很差)，所以請(qǐng)各位幫我看看，這種連接方式正確嗎?

網(wǎng)友觀點(diǎn)一

開(kāi)孔孔徑的大小=>在ground plane上的開(kāi)孔。(我國(guó)字體簡(jiǎn)化連帶溝通的語(yǔ)法也直接、簡(jiǎn)潔…所以我學(xué)壞了-請(qǐng)見(jiàn)諒 XD )

只要不短路到饋點(diǎn)與ground plane，基本上都不算是錯(cuò)誤，硬要挑毛病的話? 右側(cè)的SMA應(yīng)該改由上方插入。

網(wǎng)友觀點(diǎn)二

依一般通則: 開(kāi)孔孔徑的大小==> 與GND的距離? 就是你中心針腳直徑尺寸即可，例如:中心針直徑為1.27mm則孔徑即為3.81mm。

SMA 若無(wú)特殊的要求!? 通則就是中心針腳直徑=φ1.27mm、絕緣材料=φ4.0mm、外層金屬材料=φ5.25mm (金屬壁厚=0.625mm)。***絕緣材料一般是Teflon_er=2.102.15、tand=0.0011。

網(wǎng)友觀點(diǎn)三

建議開(kāi)通孔，這種盲孔你拿去加工的話價(jià)格很高。

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