銅箔(copper)：基本分成電解銅與壓延銅兩種(手機FPC一般常用壓延銅箔)。厚度上常見的為1oz與1/2oz(1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。)。
基板膠片(base film)：常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。
接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil環氧樹脂熱固膠。
保護膠片：表面絕緣用。常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil。
補強膠片：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業。常見的厚度有5mil與9mil。
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于穴作業。
補強材料：常用是PI(屏蔽層內補強)，FR4(屏蔽層內補強)，鋼片。
層與層之間的膠：1mil環氧樹脂熱固膠。
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