銅箔(copper)：基本分成電解銅與壓延銅兩種(手機(jī)FPC一般常用壓延銅箔)。厚度上常見的為1oz與1/2oz(1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。)。

基板膠片(base film)：常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。

保護(hù)膠片：表面絕緣用。常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil。

補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見的厚度有5mil與9mil。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于穴作業(yè)。

補(bǔ)強(qiáng)材料：常用是PI(屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng))，F(xiàn)R4(屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng))，鋼片。

層與層之間的膠：1mil環(huán)氧樹脂熱固膠。

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