談起電子接插件，大部分人應(yīng)該聽(tīng)過(guò)，但是若問(wèn)您電子接插件孔內(nèi)鍍?yōu)槭裁村儾簧辖?，怕是沒(méi)幾個(gè)人能全面的回答出來(lái)，那么到底防水接插件孔內(nèi)鍍不上金是何原因，關(guān)于防水接插件孔內(nèi)鍍不上金是何原因這個(gè)問(wèn)題，我們可以來(lái)聽(tīng)一聽(tīng)仁昊偉業(yè)科技工程師的分析。

接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過(guò)規(guī)定厚度值時(shí)，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無(wú)金層.

1、鍍金時(shí)鍍件互相對(duì)插

為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽，在電鍍過(guò)程中鍍件不斷翻動(dòng)部分插孔就在開(kāi)口處互相插在一起致使對(duì)插部位電力線互相屏蔽造成孔內(nèi)電鍍困難.

2、鍍金時(shí)鍍件首尾相接

有些種類的接插件其插針在設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑略小于焊線孔的孔徑尺寸，擊電鍍過(guò)程中部份插針就會(huì)形成首尾相枕造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金(見(jiàn)圖不)以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金比較容易發(fā)生.

3、盲孔部位濃度較大超過(guò)電鍍工藝深鍍能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔，同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用，當(dāng)這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)二盲孔濃度超過(guò)孔徑時(shí)鍍液形很難流入孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍金液又很難流出，所以口內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證.

4、鍍金陽(yáng)極而積太小

當(dāng)接插件體積較小時(shí)相對(duì)來(lái)說(shuō)單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)如果單槽鍍件較多‘原來(lái)的陽(yáng)極而積就顯得不夠.特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)鉑損耗太多時(shí)，陽(yáng)極的有效面積就會(huì)減少，這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn).

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